可视化高温形变分析仪
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上架时间：2026-04-07
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广泛适用于陶瓷、瓷釉、金属材料、玻璃、耐火材料、矿物、钎焊合金和半导体等多种材料的高温形变的分析测试。
◎高温测试:最高使用温度 1600℃/2000℃/2400℃
◎实时动态测量烧结过程中收缩形变:在非接触样品条件下测量和记录材料的烧结尺寸变化，即样品的高度、宽度和面积随温度变化曲线
◎不规则形状样品在烧结过程中的形变，能够无损测试小尺寸、精细、脆弱或是泡沫样品
◎判断各特征温度:烧结点、软化点、球化、半球化、熔点辅助分析熔体与基体的润湿行为
◎ 辅助分析熔体与基体的润湿行为
型 号 | TA-16A | TA-Z16A | TA-Z20A | TA-Z24A |
使用环境 | 大气环境 | 真空/惰性/有氧气氛 | 真空/惰性气氛 | 真空/惰性气氛 |
额定温度 | 1600℃ | 2000℃ | 2400℃ |
工作温度 | 室温-1600℃ | 室温-1900℃ | 室温-2300℃ |
加热速度 | 1-20℃可调 | 1-20℃可调 | 1-20℃可调 |
加热元件 | 硅钼棒 | 硅钼棒 | 石墨 | 石墨 |
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控温热电偶 | B型 | C型 | C型+红外测温 |
样品腔直径 | φ40mm | φ60mm | Φ60mm | φ60mm |
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样品尺寸 | φ2x2mm~φ5x5mm | Φ2×2mm~Φ14x14mm | φ2×2mm~Φ14x14mm |
光学成像系统 | LED光源+远心镜头+CCD相机+镀膜滤光组件 |
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图像分析频率 | 最快1秒/张，频率可调 |
尺寸测量精度 | 优于10微米/像素 |
软件系统 | 高温形变分析软件：图像存储、高度宽度面积膨胀收缩数据分析、数据Exe格式导出、曲线导出、历史数据查询等功能 |
分析方法 | 陶瓷烧结图像像素点矩阵分析法 |
选 配 | 高温接触角测量软件 | 高温接触角测量软件，中真空，高真空机组，气体流量控制系统，控氧系统 |
在非接触条件下实时测量样品在烧结过程中膨胀收缩情况分析样品的高度、宽度、面积的尺寸变化。
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